誠峰真空plasam清洗技術不分處理對象的基材類型

• 分類：公司動態
• 作者：等離子清洗機-CRF plasma等離子設備-等離子表面處理機廠家-誠峰智造
• 來源：低溫等離子設備生產廠家
• 發布時間：2022-03-25
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【概要描述】誠峰真空plasam清洗技術不分處理對象的基材類型： ? ? ? ? ?整個過程就是依靠真空plasam等離子體在電磁場內空間運動，并轟擊被處理物體表面，從而達到表面處理、清洗和刻蝕的效果(清洗過程某種程度就是輕微的蝕刻工藝);清洗完畢后，排出汽化的污垢及清洗氣體，同時向真空室內送入空氣恢復至正常大氣壓。 在低壓真空plasam技術中，借助提供能量激發真空中的氣體。會產生高能量的離子和電子，以及其他活性粒子，并形成等離子體。從而極其有效的對表面作出改變。共分為3種等離子效應∶微噴砂處理∶借助離子撞擊剝蝕表面化學反應︰離子化氣體與表面發生化學反應紫外線輻射∶紫外線輻射分解了長鏈碳化合物借助諸如，壓力、功率、工藝時間、氣體流量和氣體成分之類的工藝參數的變化，等離子體的作用方式也會隨之發生改變。這樣，便可以在一個單獨的工藝步驟中實現多種效果。 ? ? ? ? 真空plasam清洗過程中，在真空泵控制真空室的真空環境時，氣體的流量決定了發光色度∶如果色度較重，說明真空度低，氣體流量較大;而偏白時，則是真空度過高，氣體流星較小;具體需要根據所需的處理效果，來確定真空泵要實現的真空度。 ? ? ? ? 真空plasam清洗技術不分處理對象的基材類型，對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料(如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環氧、甚至聚四氟乙烯)等原基材料都能很好處理，并可實現整體和局部以及復雜結構的清洗，還具備環保、安全、易控制等優勢，因此在很多方面，尤其是精密件清洗、新半導體材料研究以及集成電路器件制造業中逐漸取代了濕法清洗工藝。