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pcb板crf真空等離子設備去除表面材料多晶硅雜質膠
- 分類:公司動態
- 作者:等離子清洗機-CRF plasma等離子設備-等離子表面處理機廠家-誠峰智造
- 來源:低溫等離子設備生產廠家
- 發布時間:2022-03-27
- 訪問量:
【概要描述】pcb板crf真空等離子設備去除表面材料多晶硅雜質膠: ????? ?隨著半導體工藝技術的不斷發展,濕法刻蝕技術鑒于其固有的局限性已逐漸限制了其發展,已不能滿足VLSI微米甚至納米線材的加工要求。真空等離子設備多晶硅片清洗設備干法刻蝕法鑒于其產生的離子相對密度高,刻蝕均勻,刻蝕側壁垂直度大,表面光潔度高,能去除表面雜質,在半導體加工工藝中逐漸得到了廣泛的應用。真空等離子設備除膠,除膠氣體為氧氣。真空等離子設備根據將pcb板放置于真空等離子設備中,通入少量的O2,加上高頻率高壓,由高頻率信號發生器產生高頻率信號,在石英管中形成強大的電磁場,使氧離子化,使氧離子、氧原子、氧分子、電子等混合物質形成輝光柱?;钚栽討B氧能迅速將殘余膠體氧化為揮發性氣體,并使之揮發而被帶走。 ?? ? ? ?隨著現代半導體技術的發展,對蝕刻加工的要求越來越高,多晶硅片等離子刻蝕清洗設備也應運而生。產品穩定性是保證產品生產過程穩定,重復性的關鍵因素之一。CRF真空等離子設備是1種多用途等離子體表面處理設備,根據配制不同的組件,使其具備了鍍層(涂層)、腐蝕、等離子化學反應和粉末等離子體處理等多種功能。在去除了電路板上的殘留物之后,將pcb板清理干凈。pcb板等離子表面處理機除膠操作簡單,除膠效率高,表面干凈光潔,無劃痕,成本低,環保。
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【概要描述】pcb板crf真空等離子設備去除表面材料多晶硅雜質膠:
????? ?隨著半導體工藝技術的不斷發展,濕法刻蝕技術鑒于其固有的局限性已逐漸限制了其發展,已不能滿足VLSI微米甚至納米線材的加工要求。真空等離子設備多晶硅片清洗設備干法刻蝕法鑒于其產生的離子相對密度高,刻蝕均勻,刻蝕側壁垂直度大,表面光潔度高,能去除表面雜質,在半導體加工工藝中逐漸得到了廣泛的應用。真空等離子設備除膠,除膠氣體為氧氣。真空等離子設備根據將pcb板放置于真空等離子設備中,通入少量的O2,加上高頻率高壓,由高頻率信號發生器產生高頻率信號,在石英管中形成強大的電磁場,使氧離子化,使氧離子、氧原子、氧分子、電子等混合物質形成輝光柱?;钚栽討B氧能迅速將殘余膠體氧化為揮發性氣體,并使之揮發而被帶走。
?? ? ? ?隨著現代半導體技術的發展,對蝕刻加工的要求越來越高,多晶硅片等離子刻蝕清洗設備也應運而生。產品穩定性是保證產品生產過程穩定,重復性的關鍵因素之一。CRF真空等離子設備是1種多用途等離子體表面處理設備,根據配制不同的組件,使其具備了鍍層(涂層)、腐蝕、等離子化學反應和粉末等離子體處理等多種功能。在去除了電路板上的殘留物之后,將pcb板清理干凈。pcb板等離子表面處理機除膠操作簡單,除膠效率高,表面干凈光潔,無劃痕,成本低,環保。
- 分類:公司動態
- 作者:等離子清洗機-CRF plasma等離子設備-等離子表面處理機廠家-誠峰智造
- 來源:低溫等離子設備生產廠家
- 發布時間:2022-03-27 11:06
- 訪問量:
pcb板crf真空等離子設備去除表面材料多晶硅雜質膠:
隨著半導體工藝技術的不斷發展,濕法刻蝕技術鑒于其固有的局限性已逐漸限制了其發展,已不能滿足VLSI微米甚至納米線材的加工要求。真空等離子設備多晶硅片清洗設備干法刻蝕法鑒于其產生的離子相對密度高,刻蝕均勻,刻蝕側壁垂直度大,表面光潔度高,能去除表面雜質,在半導體加工工藝中逐漸得到了廣泛的應用。真空等離子設備除膠,除膠氣體為氧氣。真空等離子設備根據將pcb板放置于真空等離子設備中,通入少量的O2,加上高頻率高壓,由高頻率信號發生器產生高頻率信號,在石英管中形成強大的電磁場,使氧離子化,使氧離子、氧原子、氧分子、電子等混合物質形成輝光柱?;钚栽討B氧能迅速將殘余膠體氧化為揮發性氣體,并使之揮發而被帶走。
隨著現代半導體技術的發展,對蝕刻加工的要求越來越高,多晶硅片等離子刻蝕清洗設備也應運而生。產品穩定性是保證產品生產過程穩定,重復性的關鍵因素之一。CRF真空等離子設備是1種多用途等離子體表面處理設備,根據配制不同的組件,使其具備了鍍層(涂層)、腐蝕、等離子化學反應和粉末等離子體處理等多種功能。在去除了電路板上的殘留物之后,將pcb板清理干凈。pcb板真空等離子設備除膠操作簡單,除膠效率高,表面干凈光潔,無劃痕,成本低,環保。
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